日本东京胶粘剂展览会

展会介绍

2024年日本东京胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo），展会时间：2024年10月29日~10月31日，展会地点：日本-千叶-2 Chome-1 Nakase, Mihama Ward, Chiba, 261-8550日本-千叶幕张国际会展中心，主办方：日本励展展览公司，举办周期：一年一届，展会面积：21000平米，参展观众：59740人，参展商数量及参展品牌达到600家。

日本东京胶粘剂展会是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会，由日本励展展览公司Reed Exhibitions Japan Ltd.举办，每年举办一届，在千叶和大阪巡回展出。

基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术，以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“平板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为知名活动备受专业展商观众关注。

展品范围

胶粘材料: 胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂

接合设备与技术: 激光焊接、分离焊接、超声波接合等

测试/测量/分析: 粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等

粘合接合相关设备: 镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等

展馆信息

千叶幕张国际会展中心 Makuhari Messe - Nippon Convention Center

场馆面积：80000平方米

展馆地址：日本 - 千叶 - 2 Chome-1 Nakase, Mihama Ward, Chiba, 261-8550日本